发明名称 |
电子零件及其制造方法 |
摘要 |
现有的电子零件作为其结构元件由于使用了基板,因此低背化存在限度。本发明提供的电子零件,通过不使用基板而形成规定的线圈图案等的内部电极部(15),并且在其相对的侧面上积极地形成阶梯差(16)和凹凸(17),从而防止多个电子零件彼此的贴上,在剩下的相对的侧面上不形成阶梯差(16)和凹凸(17),从而可提高利用安装机的真空吸附性,即使在超小型化的场合也容易操作。 |
申请公布号 |
CN101281817B |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN200710196842.9 |
申请日期 |
2007.12.11 |
申请人 |
松下电器产业株式会社 |
发明人 |
松谷伸哉;大庭美智央;渥美俊之;石本仁 |
分类号 |
H01F41/04(2006.01)I;H01F17/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01F41/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京银龙知识产权代理有限公司 11243 |
代理人 |
张敬强 |
主权项 |
一种电子零件,具有外部电极、与上述外部电极接触的树脂部、以及被上述树脂部覆盖的内部电极,其特征在于,在上述树脂部的一面或两个以上的面上形成有高度为1微米以上10微米以下、厚度为5微米以上50微米以下的阶梯差。 |
地址 |
日本大阪府 |