发明名称 |
一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板 |
摘要 |
本发明提供了一种LED散热基板用高导热挠性铝基覆铜板的制备方法,该方法主要内容包括:一种高导热环氧胶粘剂的制备,用该种高导热环氧胶粘剂涂覆在聚酰亚胺基膜的两面,一面粘接铜箔,另一面粘接铝箔,通过连续热压成型、高温后固化处理,制备成一种可以用作LED散热基板的高导热挠性铝基覆铜板。该基板具有超薄、耐高温、可挠曲、高导热、绝缘性好和剥离强度高等优点。 |
申请公布号 |
CN102020961A |
申请公布日期 |
2011.04.20 |
申请号 |
CN201010541807.8 |
申请日期 |
2010.11.12 |
申请人 |
华烁科技股份有限公司 |
发明人 |
范和平;李桢林 |
分类号 |
C09J163/00(2006.01)I;C09J113/00(2006.01)I;C09J177/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;B32B15/08(2006.01)I |
主分类号 |
C09J163/00(2006.01)I |
代理机构 |
湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 |
代理人 |
张安国 |
主权项 |
一种高导热环氧胶粘剂,其特征是:所述的高导热环氧胶粘剂由下述的组分配制成,其质量份数配方为:液态的环氧CYD‑128 1.0~15份;固态的环氧CYD‑014 10~50份;液态的羧基丁腈橡胶CTBN 1~15份;固态的羧基丁腈橡胶1072 5~30份;低分子聚酰胺中温固化剂 1.0~15份;高导热无机填料 50~300份;有机溶剂 500~1500份;其中所述的低分子聚酰胺中温固化剂用下述方法制得:制法是在容器中加入对苯二胺、马来酸酐和N,N‑二甲基甲酰胺,所述的对苯二胺、马来酸酐和N,N‑二甲基甲酰胺摩尔比为:1∶1∶8,在80℃温度下搅拌反应3小时,冷却到室温即制备成低分子聚酰胺环氧固化剂;所述的高导热无机填料为平均粒径在0.4~2.0μm的氮化铝、氮化硼、碳化硅中的一种或二种以上的混合物;所述的有机溶剂为甲乙酮、正丙酮、甲苯中的一种或二种以上的混合物。 |
地址 |
430074 湖北省武汉市洪山区关山路30号 |