晶粒键合的方法

摘要

本发明提供一种晶粒键合装置和键合方法，其中，该装置包括：键合头，其在半导体晶粒供应源和晶粒键合位置之间移动；拾取工具，其安装于该键合头上以在该晶粒键合位置处夹持待键合的晶粒；光学组件，其被设置来观察该晶粒键合位置的方位。该键合头被设置以便于位于光学组件和晶粒键合位置之间的、由拾取工具所夹持的晶粒的方位能被光学组件所观察，藉此能将晶粒的方位和晶粒键合位置的方位对齐定位。

主权项

一种用于键合晶粒的方法，该方法包含有以下步骤：使用光学组件观察晶粒键合位置，以确定该晶粒键合位置的方位；使用安装于键合头的拾取工具从半导体晶粒供应源拾取晶粒，其中，该键合头包含有在其中延伸的孔洞；定位键合头，使得由拾取工具所夹持的晶粒被定位于光学组件和晶粒键合位置之间；当晶粒位于光学组件和晶粒键合位置之间，将所述孔洞和光学组件对齐定位，使用光学组件通过该孔洞观察晶粒，以确定该晶粒的方位；将该晶粒的方位和该晶粒键合位置的方位对齐定位；以及此后，在晶粒键合位置键合晶粒，在观察晶粒键合位置和观察晶粒期间，光学组件被维持在晶粒键合位置上方的一个固定位置处，以维持高放置精度。