| 发明名称 | 密封用环氧树脂成形材料及电子零件装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种含有(A)环氧树脂、(B)硬化固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁为以二氧化硅所披覆的封闭密封用环氧树脂成形材料。从而，提供了不含卤素且不含锑，阻燃性、成形性、耐逆流性、耐湿性及高温放置特性等可靠性优良、VLSI密封用环氧树脂成形材料，及具备以该成形材料密封的元件的电子零件装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1984960B | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200580023558.0 | 申请日期 | 2005.07.12 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 池泽良一;吉泽秀崇;赤城清一 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K9/02(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 一种密封用环氧树脂成形材料，其特征为，含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氢氧化镁，且(C)氢氧化镁含有以二氧化硅所披覆的氢氧化镁。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||