柔性凸垫芯片封装凸块结构的形成方法

摘要

本发明涉及一种柔性凸垫芯片封装凸块结构的形成方法，属芯片封装技术领域。所述方法包括以下工艺过程：将柔性凸垫设置于所述芯片电极表面的中间部分以及与所述芯片电极表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层表面，然后将过渡层复合于柔性凸垫上，最后将焊球向上凸出设置于过渡层上。本发明方法形成的柔性凸垫芯片封装凸块结构在不影响电性能的前提下，对所受应力起到吸收和缓和作用。本发明方法工艺相对简单。

主权项

一种柔性凸垫芯片封装凸块结构的形成方法，其特征在于所述凸块结构包括芯片本体(1)、芯片电极(2)、芯片表面保护层(3)、柔性凸垫(4)、过渡层(5)以及焊球(6)，所述芯片电极(2)嵌置于芯片本体(1)上，芯片表面保护层(3)复合在芯片本体(1)表面以及芯片电极(2)表面外周边，而芯片电极(2)表面的中间部分去除其表面的芯片表面保护层(3)露出该芯片电极表面，所述柔性凸垫(4)设置于所述芯片电极(2)表面的中间部分以及与所述芯片电极(2)表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层(3)表面，所述过渡层(5)复合于柔性凸垫(4)上，所述焊球(6)向上凸出设置于过渡层(5)上，所述方法包括以下工艺过程：将柔性凸垫设置于所述芯片电极表面的中间部分以及与所述芯片电极表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层表面，然后将过渡层复合于柔性凸垫上，最后将焊球向上凸出设置于过渡层上；所述柔性凸垫的实现方式为：在芯片表面保护层和芯片电极露出芯片表面保护层处涂覆柔性材料，然后依次通过曝光、显影和固化，使得柔性材料有选择的固结芯片电极表面的中间部分以及与所述芯片电极表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层表面，或：通过点胶和固化的方法，使得柔性材料有选择的固结芯片电极表面的中间部分以及与所述芯片电极表面的中间部分接合位置处的芯片表面保护层表面；所述过渡层的实现方式为：在柔性凸垫完成后，利用溅射或蒸镀的方法在芯片表面保护层和所述柔性凸垫表面淀积一层或多层金属，这些淀积的金属层是钛、钛钨、钒、镍、铜、金及其它金属的一种或多种，然后通过涂覆光刻胶、曝光、显影、刻蚀和去胶的方法去除多余的金属，保留柔性凸垫上的过渡层；所述焊球通过涂助焊剂、植球和回流的方法实现，或通过印刷焊膏和回流的方法实现。