| 发明名称 | 结合制程方法 | ||
| 摘要 | 一种结合制程方法，其包括步骤如下：取铝合金基材；前处理；采用雷雕方式进行粗化处理；冲压成型；塑胶射出成型；表面处理。该方法采用物理方式结合，环保；制程和工艺简单，量产性高；该方法制备的产品，可以用在需要金属质感诉求产品异型材的结合技术上的产品的外饰件上，如笔记本计算机、PDA、MP3、MP4、手机、相机、游戏机外饰件上等。 | ||
| 申请公布号 | CN102026503A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN200910307159.7 | 申请日期 | 2009.09.17 |
| 申请人 | 汉达精密电子（昆山）有限公司 | 发明人 | 郭雪梅;吴政道 |
| 分类号 | H05K5/00(2006.01)I;B44C1/00(2006.01)I;B23K26/38(2006.01)I;B21D22/02(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I | 主分类号 | H05K5/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种结合制程方法，其特征在于，该结合制程方法包括步骤如下：(1)取铝合金基材；(2)前处理；(3)采用雷雕方式进行粗化处理；(4)冲压成型；(5)塑胶射出成型；(6)表面处理。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省昆山市出口加工区 | ||