用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统

摘要

本发明公开了一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统。在高速差分信号应用中有用的电路板设计使用导孔配置或电路迹线出口结构。电路板中的一对差分信号导孔(402，551)被位于该电路板的另一层上接地平面(405、490)内形成的开口(410)包围。该导孔通过出口结构(550，620)连接到电路板上的迹线(552，612)，其中，出口结构包括两个旗形部分(555，623)和相关联的成角部分，成角部分将旗形部分连接到电路板迹线。在替换的实施例中，当从剖面观看时，离开差分信号导孔的电路板迹线(806)以三角形图案位于设置在电路板另一层上的宽接地条(815)之上的电路板的一个层上。

主权项

一种用于电路板的差分信号电路的高速导孔系统，包括：位于电路板内并沿着轴彼此分隔的差分信号导孔对，位于所述电路板上并通向别处的信号导电迹线，沿着该轴从该差分信号导孔彼此向对方延伸的信号导电迹线出口部分，该信号导电迹线出口部分连接到相应的信号导电迹线；位于所述电路板内的接地导孔对，该接地导孔对沿着所述轴在差分信号导孔对的外侧彼此分隔，从接地导孔引出并与所述信号导电迹线出口部分分隔的一对接地导电迹线出口部分，所述一对接地导电迹线出口部分结合到一起，形成在所述信号导电迹线的至少部分之间延伸的单个接地导电迹线。