发明名称 用于处理影像信号的光电模块以及该模块的制造方法
摘要 本发明公开了一种用于处理影像信号的光电模块以及该模块的制造方法,所述光电模块包括晶片、透明盖板、间隙子和非透光封胶。所述晶片包括影像信号处理区域。所述透明盖板配置在晶片上方,透明盖板包括凹处,该凹处环绕透明盖板的四周。所述间隙子配置在晶片与透明盖板之间,用于将晶片的影像信号处理区域与透明盖板之间保持预定间隙,并将透明盖板固定在晶片上方。所述非透光封胶用于包围晶片和透明盖板,并填满凹处,其中填满有非透光封胶的凹处限定有一透光区域,该透光区域对应于影像信号处理区域。本发明的透明盖板不会妨碍紫外线照射紫外固化胶,因此紫外固化胶可完全固化成间隙子,进而增加透明盖板与晶片之间的固定与接合强度。
申请公布号 CN102024827A 申请公布日期 2011.04.20
申请号 CN200910169055.4 申请日期 2009.09.17
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 古顺延
分类号 H01L27/146(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I 主分类号 H01L27/146(2006.01)I
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人 陈小莲;王凤桐
主权项 一种用于处理影像信号的光电模块,该光电模块包括:晶片,该晶片包括影像信号处理区域;透明盖板,该透明盖板配置在所述晶片上方,所述透明盖板包括凹处,该凹处环绕所述透明盖板的四周;间隙子,该间隙子配置在所述晶片与透明盖板之间,用于将所述晶片的影像信号处理区域与透明盖板之间保持预定间隙,并将所述透明盖板固定在所述晶片上方;非透光封胶,该非透光封胶用于包围所述晶片和透明盖板,并填满所述凹处,其中填满有所述非透光封胶的所述凹处限定有一透光区域,该透光区域对应于所述影像信号处理区域。
地址 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号
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