| 发明名称 | 自动地为基板装配元件的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于在装配装置(B11，B12，B13)中自动地为基板(LP)装配电子元件的方法，其中待装配的元件和/或单个电路通过装配程序预设，和其中由印刷电路板说明显示出用于装配程序的起点。对于基板的装配可以存在多个可能的装配变体。因此每个待装配的基板设有单独的标识(ID)。除印刷电路板说明之外还存储了可能的装配变体和配置的清单(L1)。然后在装配装置中基于基板的该单独的标识确定用于各自的基板的单独的装配变体和配置(11，12，13)并且预设装配装置的装配程序(14)。根据本发明的方法因此具有的优点是，通过分开装配变体和装配程序可以简单地覆盖基板的所有可能的装配变体。因此不再需要为每个变体生成和预设自身的装配程序。 | ||
| 申请公布号 | CN102026532A | 申请公布日期 | 2011.04.20 |
| 申请号 | CN201010291921.X | 申请日期 | 2010.09.21 |
| 申请人 | 西门子电子集成系统有限责任两合公司 | 发明人 | 泰穆·萨里宁;霍斯特·申德勒;马丁·施朗;福尔克尔·辛德尔;曼弗雷德·陶贝 |
| 分类号 | H05K13/00(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 吴孟秋;李慧 |
| 主权项 | 一种用于在装配装置(B11，B12，B13)中自动地为基板(LP)装配电子元件的方法，其中待装配的所述元件和/或单个电路通过装配程序进行预设，其中由印刷电路板说明显示出用于所述装配程序的起点，并且其中对于所述基板(LP)的装配存在多个可能的装配变体，其特征在于，每个待装配的基板(LP)设有单独的标识(ID)，‑除了所述印刷电路板说明之外还存储了可能的所述装配变体和配置的清单(L1)；‑以及然后在所述装配装置(B11，B12，B13)中基于所述单独的标识(ID)确定用于所述各自的基板(LP)的所述单独的装配变体和配置(11，12，13)，并且为所述装配装置(B11，B12，B13)的所述装配程序进行预设(14)。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||