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Dispositif semi-conducteur comprenant un substrat (2) sur au moins une face (3) duquel sont formés des circuits intégrés, et comprenant au moins un guide d'ondes électromagnétiques (8) comprenant deux plaques métalliques (9, 10) placées de part et d'autre d'au moins une partie de l'épaisseur dudit substrat et situées l'une en face de l'autre et deux parois longitudinales (11, 12) placées l'une en face de l'autre et formées par des pluralités de vias métalliques (13, 14) aménagés dans des trous (15, 16) traversant le substrat dans le sens de son épaisseur et s'étendant entre lesdites plaques métalliques (9, 10).
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