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Verfahren zum Polieren von Halbleiterscheiben unter Verwendung eines Poliertuchs, das einen im Poliertuch gebundenen Abrasivstoff enthält und unter Zuführung eines alkalischen Poliermittels, dadurch gekennzeichnet, dass ein Volumenstrom des Poliermittels größer oder gleich 6 Liter/min beträgt und das Poliermittel während der Politur in einem Poliermittelkreislauf umgewälzt wird.
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