发明名称 一种LED光源封装电极
摘要 本实用新型涉及一种LED光源封装电极,电极由金属电极片和封装框组成。金属电极片整体冲压成型,设有电路绝缘槽。电路绝缘槽在电极片上呈向外发散性分布。电极片与封装框通过模具成型为一体,电极片上的电路绝缘槽在封装框内被绝缘材料充填形成绝缘。电极片上的电路绝缘槽顶端剪断后,每两个电路绝缘槽之间形成一个单电极,多个单电极之间可以通过导线连接自由组合为多个输入电路。在导线电极上设置偶数条线路绝缘槽,以利于导线的“U”形布控,增加了芯片并串联电路连接组合的设计空间,从而实现低电流多路并联输入,避免单电路高电压或者大电流工作的不确定性,保障了LED光源工作的稳定性。
申请公布号 CN201796945U 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN201020114032.1 申请日期 2010.01.23
申请人 吴锏国 发明人 吴锏国
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/38(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 合肥天明专利事务所 34115 代理人 奚华保
主权项 一种LED光源封装电极,其特征在于所述电极由金属电极片和封装框组成;所述电极片与封装框通过模具成型为一体,电极片上的电路绝缘槽在封装框内被绝缘材料充填形成绝缘。
地址 230088 安徽省合肥市黄山路605号民创中心203室
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