电磁感应复合铝箔封口垫片及制造工艺

摘要

本发明属于包装材料加工技术领域，特别是用于包装瓶封口的电磁感应复合铝箔封口垫片。本发明产品由棉纸作为基材层1和铝箔层4通过粘合剂层2粘结构成，在铝箔层4上表面涂覆有密封膜层3，下表面涂覆有粘结封口层5，粘合剂层2采用石蜡中加入占粘合剂总重量1％-5％的松香或萜烯树脂。通过在石蜡中加入松香或萜烯树脂，改善了粘合剂耐温性能，在保存状态下不会因为低温或者高温下分离，提高产品稳定性。本发明提供的制造工艺采用铝箔表面经过不低于18000伏的高电压电晕处理，增加印刷层在铝箔表面附着力，使得直接在铝箔表面正面印刷质量得到大幅度提高，并且不容易脱落。

主权项

电磁感应复合铝箔封口垫片，由基材层(1)和铝箔层(4)通过粘合剂层(2)粘结构成，在铝箔层(4)上表面涂覆有密封膜层(3)，下表面涂覆有粘结封口层(5)，其特征是粘合剂层(2)采用石蜡中加入占粘合剂总量1％‑5％的松香或萜烯树脂；同时在粘结封口层(5)下表面涂敷胶粘剂，且该胶粘剂为60％‑90％环氧树脂与10％‑40％的醋酸乙烯混合而成。