发明名称 石英晶圆深微孔加工设备及方法
摘要 本发明公开了一种石英晶圆深微孔加工设备,该设备包括空气压缩机、喷砂枪和载玻台,所述压缩机连接着喷砂枪,压缩机向喷砂枪输送高压缩空气,致使喷砂枪内的磨料高速喷击到置于载玻台的石英晶圆上,利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工。本发明同时公开了一种对石英晶圆进行深微孔加工的方法。利用本发明,解决了激光不能在透明材料打孔的弊端,以及离子打孔电荷问题不能加工深微孔等一系列问题,实现了在石英上的深微孔制作,设备简单,易于实现,而且成本低廉,刻蚀速度快,可以批量生产。
申请公布号 CN101450788B 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN200710178773.9 申请日期 2007.12.05
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 罗小光;刘茂哲;李全宝;高超群;景玉鹏
分类号 B81C5/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I 主分类号 B81C5/00(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 周国城
主权项 一种石英晶圆深微孔加工设备,其特征在于,该设备包括空气压缩机(1)、喷砂枪(2)和载玻台(5),所述压缩机(1)连接着喷砂枪(2),压缩机(1)向喷砂枪(2)输送高压缩空气,致使喷砂枪(2)内的磨料高速喷击到置于载玻台(5)的石英晶圆上,利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工;其中,所述载玻台(5)在磨料喷击石英晶圆时垂直于喷砂枪(2)放置,且匀速旋转。
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