发明名称 |
石英晶圆深微孔加工设备及方法 |
摘要 |
本发明公开了一种石英晶圆深微孔加工设备,该设备包括空气压缩机、喷砂枪和载玻台,所述压缩机连接着喷砂枪,压缩机向喷砂枪输送高压缩空气,致使喷砂枪内的磨料高速喷击到置于载玻台的石英晶圆上,利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工。本发明同时公开了一种对石英晶圆进行深微孔加工的方法。利用本发明,解决了激光不能在透明材料打孔的弊端,以及离子打孔电荷问题不能加工深微孔等一系列问题,实现了在石英上的深微孔制作,设备简单,易于实现,而且成本低廉,刻蚀速度快,可以批量生产。 |
申请公布号 |
CN101450788B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200710178773.9 |
申请日期 |
2007.12.05 |
申请人 |
中国科学院微电子研究所 |
发明人 |
罗小光;刘茂哲;李全宝;高超群;景玉鹏 |
分类号 |
B81C5/00(2006.01)I;G03F7/20(2006.01)I |
主分类号 |
B81C5/00(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周国城 |
主权项 |
一种石英晶圆深微孔加工设备,其特征在于,该设备包括空气压缩机(1)、喷砂枪(2)和载玻台(5),所述压缩机(1)连接着喷砂枪(2),压缩机(1)向喷砂枪(2)输送高压缩空气,致使喷砂枪(2)内的磨料高速喷击到置于载玻台(5)的石英晶圆上,利用高速运动的磨料撞击石英材料实现在石英晶圆上的深微孔加工;其中,所述载玻台(5)在磨料喷击石英晶圆时垂直于喷砂枪(2)放置,且匀速旋转。 |
地址 |
100029 北京市朝阳区北土城西路3号 |