印刷线路板的制造方法

摘要

一种印刷线路板的制造方法，其中所述印刷线路板通过其中在基板中形成开口，并且在开口的内壁和基板的表面上形成用于电镀的晶种层的方法来制造。将具有晶种层的基板置于电镀液中，并且将绝缘体置于电镀液中。所述基板和所述绝缘体相对于彼此移动从而在所述基板上形成电镀膜并且用电镀膜填充开口。在所述基板上形成导电回路。所述电镀液包括硫酸铜、硫酸和铁离子。

主权项

一种印刷线路板的制造方法，其包括：在基板中形成开口；在所述开口的内壁和所述基板的表面上形成用于电镀的晶种层；将具有所述晶种层的基板置于电镀液中；将绝缘体置于所述电镀液中；将所述基板和所述绝缘体相对于彼此移动以在所述基板上形成电镀膜并且用所述电镀膜填充所述开口；和在所述基板上形成导电回路，其中所述电镀液包括硫酸铜、硫酸和铁离子。