IC加热装置

摘要

本发明公开了一种IC加热装置，用以提供适当的热能给予一烧机板上的受测IC，供受测IC的烧机测试使用，该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座。加热块的内部容置有至少一个加热管及温度感应器，用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC。固定座与上盖板的接触部位设置有第一隔热片，底座的底部设置有第二隔热片，用以减低加热装置的热能散失。

主权项

一种IC加热装置，用以提供适当的热能给予一烧机板上的IC，供IC的烧机测试使用，该装置至少包含有一上盖板、一固定座、一加热块与一底座，该加热块的内部容置有至少一个加热管及一温度感应器，用以提供一接近均匀的加热面，以接触受测的IC；其特征在于：该上盖板的下方中央部位锁附该加热块，该上盖板的下方周缘部位通过锁合元件锁附至该固定座；该固定座呈中空状，藉以容许该加热块朝下露出，该固定座与该上盖板的接触部位，设置有一第一隔热片，用以减少该加热块的热能散逸至该固定座；以及该底座也呈中空状，设置于该加热块之下，用以容许该加热块朝下露出以接触受测的IC，该底座的底部设置有一第二隔热片，用以减低该加热装置的热能散逸至该烧机板。