温度控制装置、盘驱动单元测试设备和测试或操作多个盘驱动单元的方法

摘要

本发明提供了一种用于盘驱动单元的温度控制装置，所述温度控制装置包括：一个连接到盘驱动单元的托架的外壳；一个设置在所述外壳中的气流发生器，用于为处于连接托架中的盘驱动单元提供气流；以及，一个设置在所述气流发生器一侧的气流控制装置，选择地设置所述气流控制装置而对气流路径进行控制，从而可对流向盘驱动单元的气体的温度进行控制。

主权项

一种用于一个盘驱动单元的温度控制装置，所述温度控制装置包括：一个连接到所述盘驱动单元的一个托架的外壳；一个设置在所述外壳中的气流发生器，用于为处于一个托架中的盘驱动单元提供气流，所述托架在使用时连接于所述外壳；以及，一个设置在所述气流发生器侧面的气流控制装置，可选择地配置所述气流控制装置而对气流路径进行控制，从而可对流向盘驱动单元的气体的温度进行控制，所述气流控制装置包括位于所述外壳一侧的至少两个孔口，用于提供可能的气流路径，并且所述气流控制装置包括一个平面的可线性移动的阀，用于控制所述孔口打开的程度。