芯片封装单元

摘要

本发明是提供一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭。该芯片封装单元包含一芯片及二导电结构。各该导电结构是通过一第一端部区域，以一第一表面与一主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折。该芯片封装单元的一第二端部区域，适可通过一第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。

主权项

一种芯片封装单元，适以与另一相同结构的芯片封装单元进行电性堆迭，该芯片封装单元包含：一芯片，具有二端面及位于该二端面间的一主动面；以及二导电结构，各该导电结构具有一第一端部区域、与该第一端部区域相对的一第二端部区域、一第一表面及与该第一表面相对的一第二表面；其中各该导电结构，通过该第一端部区域，以该第一表面与该主动面电性连接，并沿该芯片的其中一端面弯折成一钝角；借此，该第一端部区域及该第二端部区域适可位于该钝角的两侧，且该芯片封装单元的第二端部区域，适可通过该第一表面，与该另一芯片封装单元的相对应导电结构的一第二表面呈电性连接。