半导体部件的应力缓冲封装

摘要

本发明涉及半导体部件的应力缓冲封装，其中，应力缓冲装置包括各自独立的应力缓冲元件，相互之间不影响应力缓冲效果。此外，本发明还涉及半导体部件的应力缓冲封装的制造方法。

主权项

一种半导体部件的应力缓冲封装，包括：至少一个具有I/O焊盘的电元件；钝化层，其保护所述电元件并且至少部分地暴露所述I/O焊盘，所述钝化层具有背对所述电元件的上侧面；与I/O焊盘电连接的焊球；吸收应力的应力缓冲装置，其设置在I/O焊盘和焊球之间；其特征在于：应力缓冲装置包括各自独立的应力缓冲元件，其中每一应力缓冲元件包括：第一部分，其设置在钝化层的开口中，和第二部分，其从钝化层的上侧面伸出，其中第一部分沿由钝化层的上侧面限定的表面平行方向上的尺寸小于第二部分沿相应方向上的尺寸。