发明名称 超声波诊断装置
摘要 本发明提供一种超声波诊断装置。通过将由超声波探头施加于被检体的绝对压力的检测相关的操作简单化而提高使用的方便性。检测弹性耦合器被安装在超声波接收发送面上以及弹性耦合器处于无加压的初始状态(S2,S5),求得弹性耦合器处于初始状态的弹性耦合器的初始厚度(S6),基于RF信号中包含的起因于弹性耦合器的多重回波的消失,检测弹性耦合器处于加压状态,通过检测弹性耦合器处于加压状态的弹性耦合器和所述被检体之间的边界,求得所述弹性耦合器的在加压状态的厚度,基于在加压状态的厚度和初始厚度,求得厚度变化(S7),基于厚度变化和预先设定的弹性耦合器的弹性特性,评价施加于被检体的绝对压力(S8)。
申请公布号 CN102014757A 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN200980114614.X 申请日期 2009.04.14
申请人 株式会社日立医疗器械 发明人 松村刚
分类号 A61B8/08(2006.01)I 主分类号 A61B8/08(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人 朱丹
主权项 一种超声波诊断装置,包括:接触被检体而接收发送超声波的超声波探头;将超声波发送到该超声波探头的发送部;接收处理由所述超声波探头接收的作为反射回波信号的RF信号的接收部;基于从该接收部输出的RF信号来生成超声波像的图像生成部;显示由该图像生成部生成的超声波像的显示部;以及用于控制所述发送单元和所述接收单元的控制部,所述超声波诊断装置的特征在于,包括压迫状态评价部,其基于所述超声波探头的超声波接收发送面上所安装的弹性耦合器的变形,来评价施加于所述被检体的压力,所述压迫状态评价部包括:初始化处理部,其检测所述弹性耦合器处于无加压的初始状态时的所述弹性耦合器的露出面的位置,求得初始厚度;和耦合器压迫评价部,其检测所述弹性耦合器和所述被检体之间的边界而求得所述弹性耦合器的厚度,基于该厚度和所述初始厚度,求得厚度变化,基于该厚度变化和所述弹性耦合器的弹性特性而评价压力。
地址 日本东京都