发明名称 |
钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法,旨在提供一种采用负压涡流搅拌的方法制备抛光液,以避免避免硅溶胶的凝胶或溶解,同时,避免有害物质进入抛光液中,提高抛光液的纯度。采用电阻为18MΩ的超纯去离子水清洗透明密闭反应器及其进料管道;将混合磨料溶胶加入到透明密闭反应器中,对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态,形成涡流搅拌,边涡流搅拌边加入电阻为18MΩ以上的超纯去离子水;边涡流搅拌边将表面活性剂、FA/O螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中;边进行涡流搅拌边将碱性pH值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中,调节pH值为10~11,涡流搅拌均匀得到抛光液。 |
申请公布号 |
CN102010658A |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN201010230950.5 |
申请日期 |
2010.07.21 |
申请人 |
天津晶岭微电子材料有限公司 |
发明人 |
刘玉岭;潘国峰;陈海涛 |
分类号 |
C09G1/02(2006.01)I;C23F3/04(2006.01)I |
主分类号 |
C09G1/02(2006.01)I |
代理机构 |
天津市三利专利商标代理有限公司 12107 |
代理人 |
肖莉丽 |
主权项 |
一种钨钼合金材料化学机械抛光液的制备方法,其特征是:(1)采用电阻为18MΩ的超纯去离子水清洗透明密闭反应器及其进料管道;所述透明密闭反应器的材料为聚丙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲脂中的任一种;(2)将混合磨料溶胶通过清洗后的管道加入到清洗后的透明密闭反应器中,对透明密闭反应器抽真空使反应器内成负压完全涡流状态,形成涡流搅拌,并在完全涡流搅拌的作用下边搅拌边加入电阻为18MΩ以上的超纯去离子水,得到稀释的硅溶胶溶液;(3)边进行完全涡流搅拌边将表面活性剂、FA/O螯合剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中;(4)边进行完全涡流搅拌边将碱性pH值调节剂在负压的作用下抽入到透明密闭反应器中,调节pH值为10~11,完全涡流搅拌均匀得到抛光液;得到的抛光液按质量百分比的组成为:表面活性剂为0.25‑1%,FA/O螯合剂0.5‑1%,碱性pH值调节剂为0.5‑2%;混合磨料溶胶为50‑60%,余量为电阻为18MΩ的超纯去离子水;所述混合磨料溶胶是在SiO2的质量百分比浓度为40‑50%、粒径为15‑25nm的纳米级硅溶胶中加入Al2O3磨料粉末得到的混合物;其中所用Al2O3磨料粉末的加入量为纳米级硅溶胶重量的2‑5%,Al2O3磨料粉末的粒径为200‑500nm。 |
地址 |
300130 天津市红桥区光荣道8号 |