一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法

摘要

本发明公开了一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层及其制备方法，该基体与TiAlN/TiAlCN多层膜涂层之间为过渡涂层，该多层膜涂层由TiAlN膜与TiAlCN膜交替层叠形成周期排列，在一个周期中，TiAlN膜与TiAlCN膜的厚度之和为1纳米～20纳米，TiAlCN膜中C原子的原子百分含量为0.1％～5％。本发明的多层膜涂层具有高硬度、低内应力以及高韧性，能够提高基体的切削效率与抗腐蚀性，延长基体的使用寿命。本发明通过高功率脉冲磁控溅射技术沉积该多层膜涂层，克服了阴极电弧离子镀沉积速率太快无法制备纳米外延膜，以及直流磁控溅射制备薄膜过程中发生靶中毒的问题，通过调节基体的自转和公转速率以及调节对靶的数量，达到控制纳米调制周期的目的。

主权项

一种基体表面的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层，基体与TiAlN/TiAlCN多层膜涂层之间为过渡涂层，其特征是：所述的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层由TiAlN膜与TiAlCN膜交替层叠形成周期排列；所述的TiAlN/TiAlCN多层膜涂层的一个周期中，TiAlN膜与TiAlCN膜的厚度之和为1纳米～20纳米；所述的TiAlCN膜中C原子的原子百分含量为0.1％～5％。