带有收发器的空间结构以及制造其的方法

摘要

本发明涉及一种带有收发器的空间结构，所述收发器具有平面地形成的天线(6)和与天线(6)连接的芯片(3)，其中天线(6)至少部分地嵌入到空间结构的平的热塑性材料(5)内，并且在热塑性材料(5)内提供用于部分地接收芯片(3)的空隙，其中平的模块(1)提供有不能与热塑性材料层压的、不导电的基片(2)，芯片(3)与该基片(2)通过导电薄膜连接，其中使用所述薄膜在模块(1)上构造用于将天线(6)的端部(7、8)连接到芯片(3)的接触面(4a、4b)，并且热塑性材料(5)与模块(1)和天线(6)一起作为夹层在两个覆盖层(9、10)之间层压，该模块的接触面(4a，4b)与所述天线(6)的端部(7，8)对齐。

主权项

一种带有收发器的空间结构，所述收发器具有平面地形成的天线(6)和与该天线(6)连接的芯片(3)，其中，所述天线(6)至少部分地嵌入到空间结构的平的热塑性材料(5)内，并且在该热塑性材料(5)内提供用于部分地接收所述芯片(3)的空隙，其特征在于，平的模块(1)提供有不能与该热塑性材料层压的、不导电的基片(2)，所述芯片(3)与该基片(2)通过导电薄膜连接，使用所述薄膜在所述模块(1)上构造用于将所述天线(6)的端部(7，8)连接到所述芯片(3)的接触面(4a，4b)，并且所述热塑性材料(5)与所述模块(1)和所述天线(6)一起作为夹层在两个覆盖层(9，10)之间层压，该模块的接触面(4a，4b)与所述天线(6)的端部(7，8)对齐。