| 发明名称 | 光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。 | ||
| 申请公布号 | CN102010571A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201010275972.3 | 申请日期 | 2010.09.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 谷口刚史;福家一浩;野吕弘司;伊藤久贵 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08L83/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种光半导体装置用树脂组合物，所述树脂组合物包含如下成分(A)至(D)：(A)环氧树脂；(B)固化剂；(C)聚有机硅氧烷；和(D)白色颜料。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||