| 发明名称 | 基板处理设备和基板处理方法 | ||
| 摘要 | 一种基板处理设备，包括至少一个液滴供给喷嘴，其构造用于喷射液滴；和液滴雾化器，其构造用于将从所述喷嘴喷射的液滴雾化，以将所述雾化的液滴提供到基板。 | ||
| 申请公布号 | CN102013389A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201010272100.1 | 申请日期 | 2010.09.02 |
| 申请人 | 芝浦机械电子装置股份有限公司 | 发明人 | 菊池勉 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 张敬强 |
| 主权项 | 一种构造用于通过将液滴提供到基板，从而在基板上进行清洗处理的基板处理设备，所述基板处理设备包括：至少一个液滴供给喷嘴，其构造用于喷射液滴；和液滴雾化器，其构造用于将从所述液滴供给喷嘴喷射的液滴雾化，以将雾化后的所述液滴提供到所述基板。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||