多层芯片电容器

摘要

多层芯片电容器包括：具有介电层的电容器本体、以及在电容器本体中通过介电层彼此分离的内部电极层。每个内部电极层均具有一条或两条导线且包括至少一个共面电极板。外部电极通过导线电连接至内部电极层。内部电极层组成多个重复堆叠的块。每个块包括顺序堆叠的多个内部电极层。延伸至电容器本体的表面的导线沿着堆叠方向以之字形排列。具有相反极性的垂直邻近的电极板的导线排列为彼此水平邻近。

主权项

一种多层芯片电容器，包括：电容器本体，具有一个堆叠在另一个顶上的多个介电层；多个内部电极层，在所述电容器本体中通过所述介电层彼此分离，其中，每个所述内部电极层具有一条或两条延伸至所述电容器本体的外表面的导线，并包括至少一个共面电极板；以及多个外部电极，排列在所述电容器本体的所述外表面上，并通过所述导线电连接至所述内部电极层，其中，所述内部电极层组成重复地一个堆叠在另一个顶上的多个块，每个块包括沿堆叠方向顺序排列的多个所述内部电极层；每个所述电极板都具有一条延伸至所述电容器本体的表面的导线；延伸至所述电容器本体的所述表面的所述导线沿着所述堆叠方向以之字形排列；以及具有相反极性的垂直邻近的所述电极板的所述导线排列为彼此水平邻近；其中，所述外部电极的总数为八个；其中，每个所述块均包括沿所述堆叠方向顺序排列的六个所述内部电极层；其中，第一至第四外部电极顺次排列在所述电容器本体的表面上；第一至第六电极板在每个块中顺序地一个堆叠在另一个顶上，所述第一至第六电极板中的每个都具有一条延伸至所述电容器本体的所述表面的导线；所述第一至第四电极板的所述导线分别连接至所述第一至第四外部电极；以及所述第五电极板的所述导线连接至所述第三外部电极，并且所述第六电极板的所述导线连接至所述第二外部电极。