发明名称 |
高频模块 |
摘要 |
本发明提供一种不违背小型化、可自由缩小连接端子的间距的高频模块。在基板表面(12a)的单侧,形成有安装1个或2个以上的滤波器件的安装焊盘(30、31、32、39),所述滤波器件将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上;在相反侧,配置有安装与滤波器件电连接的1个或2个以上元件的安装焊盘(34)。设置在基板背面(12b)的多个连接端子中2个以上的连接端子(特定连接端子)(22a、22b;23a、23b;24a、24b;25a、25b)在安装滤波器件的安装区域内,通过连接线路(23),分别与连接于贯通基板的通孔导体的导体图案(24)电连接,以比通孔导体的间距还小的间距P配置。 |
申请公布号 |
CN101401304B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200780001440.7 |
申请日期 |
2007.07.17 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
长井达朗 |
分类号 |
H03H9/25(2006.01)I;H03H9/72(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I |
主分类号 |
H03H9/25(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
李香兰 |
主权项 |
一种高频模块,具备:基板,在一个主面上设置有用于与其他电路连接的多个连接端子;1个或2个以上的滤波器件,安装于所述基板的另一个主面的单侧,将不平衡端子和2个平衡端子具备1组或2组以上;和1个或2个以上的元件,安装在所述基板的所述另一个主面上与所述滤波器件相反的一侧,并与所述滤波器件电连接;多个所述连接端子中的2个以上的所述连接端子即特定连接端子,在所述基板的所述一个主面的与所述元件相同的一侧,与通孔导体分离配置,该通孔导体从安装所述滤波器件的所述基板的所述另一个主面的安装区域内至所述基板的所述一个主面为止贯通所述基板,在所述基板的所述一个主面上,形成有分别将所述特定连接端子和所述通孔导体电连接的2个以上的连接线路,所述特定连接端子的间距比经所述连接线路分别与所述特定连接端子电连接的所述通孔导体的间距小。 |
地址 |
日本京都府 |