切割工艺

摘要

本发明提供一种切割工艺适于切割一工件。切割工艺包括下列步骤：首先，贴附一高分子光学膜片于工件的一表面。然后，使用加工具切割工件的表面，以于工件的一边缘形成一起始裂纹。接着，提供一切割光束，以起始裂纹为起点，通过切割光束同时切割工件与光学膜片，并在所述切割光束切割所述工件的同时冷却所述工件。采用本发明的切割工艺可节省工艺时间、降低工艺成本外，并具有较佳的工艺成品率。

主权项

一种切割工艺，适于切割一工件，其特征在于，所述切割工艺包括：贴附一高分子光学膜片于所述工件的一表面；使用一加工具切割所述工件的所述表面，以于所述工件的一边缘形成一起始裂纹；以及提供一切割光束，以所述起始裂纹为起点，通过所述切割光束同时切割所述工件与所述光学膜片，并在所述切割光束切割所述工件的同时冷却所述工件。