未使用的区域减小的用于电子部件的气密密封的封装

摘要

本发明提供了用于电子部件，例如OLED的气密密封的封装。这种封装具有第一玻璃基板(12)、第二玻璃基板(16)、将第一和第二基板(12，16)隔开并且在基板(12，16)之间气密密封电子部件(18)的壁(14)。所述封装具有减小的外部未使用区域，可以用距离D第一(32a)和D第二(32b)表征，所述距离中的至少一者、在某些实施方式中是此二者小于200微米，例如D第一(32a)和D第二(32b)中的一种或两种约为100微米。可以通过减小未使用区域来增大观察区域，改进电引线设计，以及/或者通过使用更宽的烧结的玻璃料的壁(14)提高封装的强度。

主权项

一种封装，其包括第一玻璃基板，第二玻璃基板，壁，以及至少一种电子部件，所述壁包含烧结的玻璃料，其分隔所述第一和第二基板，所述至少一种电子部件被所述壁气密密封在所述第一或第二基板之间，其中：(a)所述封装具有第一侧边和第二侧边；(b)所述壁具有分别基本平行于所述封装的第一侧边和第二侧边的第一侧边和第二侧边；(c)所述封装的第一侧边和所述壁的第一侧边间隔距离为D第一；(d)所述封装的第二侧边和所述壁的第二侧边问隔距离为D第二；(e)D第一和D第二中的至少一个小于或等于200微米。