| 发明名称 | 线路板的线路结构的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种线路板的线路结构的制造方法。首先，形成线路承载基板，其包括承载基板、第一线路层以及位于承载基板与第一线路层之间的防蚀阻碍层。接着压合线路承载基板于绝缘层上。绝缘层配置于第二线路层上，且第一线路层与第二线路层分别位于绝缘层的相对二侧。在压合线路承载基板之后，形成导电连接结构于绝缘层中以及移除承载基板。导电连接结构连接于第一线路层与第二线路层之间。通过防蚀阻碍层，第一线路层得以受到保护，以提升线路板的成品率。 | ||
| 申请公布号 | CN101460019B | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200710197177.5 | 申请日期 | 2007.12.10 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 余丞博;陈俊谦;许彰;余丞宏 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 一种线路板的线路结构的制造方法，包括：形成线路承载基板，其包括承载基板、第一线路层以及位于该承载基板与该第一线路层之间的防蚀阻碍层；压合该线路承载基板于绝缘层上，其中该绝缘层配置于第二线路层上，且该第一线路层与该第二线路层分别位于该绝缘层的相对二侧；在压合该线路承载基板之后，形成导电连接结构于该绝缘层中，其中该导电连接结构连接于该第一线路层与该第二线路层之间；以及移除该承载基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||