发明名称 |
控制研磨厚度的研磨装置 |
摘要 |
本发明公开一种控制研磨厚度的研磨装置,其包括一固定盘,具有相对的一第一侧及一第二侧;一被研磨物,被固定于固定盘的第一侧;一研磨盘,设置于面向固定盘的第一侧,用来研磨被研磨物;一马达,连接研磨盘,用来转动研磨盘;一汽缸,连接于固定盘,以调整固定盘与研磨盘的间距;一固定座,设置于该固定盘的第二侧;一感应器,设置于固定座上,用来依据固定盘的位移产生多笔研磨厚度数据;一处理单元,接收研磨厚度数据,输出一控制信号至马达。其中,马达依据控制信号控制研磨盘的转动速度。 |
申请公布号 |
CN101015907B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200710085543.8 |
申请日期 |
2007.03.08 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
储中文;刘昱辰;卢聪林;刘荣其;吴哲耀 |
分类号 |
B24B37/00(2006.01)I;B24B49/00(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/00(2006.01)I |
代理机构 |
隆天国际知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
陈晨 |
主权项 |
一种控制研磨厚度的研磨装置,其包含:固定盘,具有相对的第一侧及第二侧;被研磨物,被固定于该固定盘的第一侧;研磨盘,设置于面向该固定盘的第一侧,用来研磨该被研磨物;马达,连接该研磨盘,用来转动该研磨盘;汽缸,连接于该固定盘,在研磨该被研磨物时,使该固定盘产生位移,以调整该固定盘与该研磨盘的间距;固定座,设置于该固定盘的第二侧;感应器,设置于该固定座上,用来依据该固定盘的位移产生多笔研磨厚度数据;以及处理单元,接收该研磨厚度数据,并依该研磨厚度数据,输出控制信号至该马达;其中,该马达依据该控制信号控制该研磨盘的转动速度;其中该汽缸包含突出端,该感应器用来在该固定盘产生该位移时,依据该突出端与该感应器之间的距离产生这些研磨厚度数据。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |