发明名称 |
一种主链含硅-芳族二炔丙基醚结构的聚合物及其制备方法 |
摘要 |
本发明涉及一种主链上含硅-炔丙基醚结构的聚合物及其制备方法,所述聚合物的结构如下:<img file="200810222679.3_ab_0.GIF" wi="362" he="90" />所述聚合物是由芳族二炔丙基醚化合物和硅氢化合物经过去氢偶合反应,从而制得的。所述聚合物可作为耐高温聚合物,应用于先进复合材料的基体树脂、耐高温胶粘剂和涂层及制备陶瓷的前驱体。 |
申请公布号 |
CN101381463B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200810222679.3 |
申请日期 |
2008.09.22 |
申请人 |
北京航空航天大学 |
发明人 |
杨光;张马宁 |
分类号 |
C08G77/60(2006.01)I;C08L83/16(2006.01)I;C09J183/16(2006.01)I;C09D183/16(2006.01)I;C04B35/634(2006.01)I |
主分类号 |
C08G77/60(2006.01)I |
代理机构 |
北京永创新实专利事务所 11121 |
代理人 |
周长琪 |
主权项 |
1.一种主链含硅-芳族二炔丙基醚结构的聚合物,其特征在于具有结构式为:<img file="FSB00000309757500011.GIF" wi="1707" he="403" />式1),式1)中,A代表-O-、-S-、-SO-、-CO-、-SO<sub>2</sub>-、二价烃基;m为0或1;R<sup>1</sup>和R<sup>2</sup>彼此独立地为相同或不同的基团,为氢原子、含有1~20个碳原子数的烷基基团、含有2~20个碳原子数的烯基基团、含有2~20个碳原子数的炔基基团、含有6~20个碳原子数的芳烃基团、烷氧基基团、芳氧基基团、二取代氨基基团或硅氢化合物基基团;R表示氢、羟基、卤素、含有1~20个碳原子的烷基、或含有1~12个碳原子的烷氧基;x为表示苯环上可被R取代的数目;n表示聚合度,为3~300之间的整数。 |
地址 |
100083 北京市海淀区学院路37号 |