| 发明名称 | 进给槽保护涂层 | ||
| 摘要 | 一种设备和方法提供保护涂层(60)，所述保护涂层(60)延伸到进给槽(40)中且被限制从而不延伸到喷发腔(47)中。 | ||
| 申请公布号 | CN102015312A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200880128925.7 | 申请日期 | 2008.04.30 |
| 申请人 | 惠普开发有限公司 | 发明人 | S·布霍米克;L·H·怀特;S·普拉卡斯;R·T·里瓦斯;S·阿贾伊 |
| 分类号 | B41J2/14(2006.01)I;B41J2/05(2006.01)I | 主分类号 | B41J2/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 董均华;杨楷 |
| 主权项 | 一种设备，包括包括流体进给槽(40)的芯片(30，130)；配置成从所述进给槽(40)接收流体的喷发腔(47)；以及保护涂层(60)，所述保护涂层(60)在所述芯片(30，130)和所述流体进给槽(40)之间且容纳在所述进给槽(40)中，从而不延伸到喷发腔(47)中。 | ||
| 地址 | 美国德克萨斯州 | ||