| 发明名称 | 一种64管脚芯片的封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型适用于芯片封装技术领域，提供了一种64管脚芯片的封装结构。64管脚芯片的封装结构包括外壳和位于外壳腔体内的芯片晶粒，芯片晶粒设置有64根引脚，外壳设置有64根管脚，芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。在本实用新型中，该封装结构简单，成本低廉。 | ||
| 申请公布号 | CN201796877U | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201020516906.6 | 申请日期 | 2010.09.03 |
| 申请人 | 深圳中电熊猫晶体科技有限公司 | 发明人 | 吴宇明 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种64管脚芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括外壳和位于所述外壳腔体内的芯片晶粒，所述芯片晶粒设置有64根引脚，所述外壳设置有64根管脚，所述芯片晶粒的引脚与外壳的管脚一一对应连接。 | ||
| 地址 | 518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾凤塘大道第二工业区第1-3栋 | ||