发明名称 |
免架空机房地板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种免架空机房地板,采用多层结构,与木质基层形状一致的阻燃表层和防水封闭层紧密压固在基层上下表面,木质基层采用三层结构,从下向上依次为基底(1)、构造层(12)、封盖层(5),基底相对的两楞边各分别设置有锁扣槽(2)和锁扣(3),构造层由垫板(4)构成,空留出形腔道,封盖层(5)由口字形框板(6)和盖板(7)构成,这种免架空机房地板,在地板内部形成有走线腔道,可对线缆进行收纳规整,且与普通强化地板铺设方法一致,施工简单、维修方便,还具有强度高、不影响机房层高的优点。 |
申请公布号 |
CN201794257U |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN201020230718.7 |
申请日期 |
2010.06.21 |
申请人 |
四川玮颢电子有限责任公司 |
发明人 |
唐志涧 |
分类号 |
E04F15/024(2006.01)I |
主分类号 |
E04F15/024(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
免架空机房地板,采用多层结构,包含有阻燃塑料制成的表层(10)、木质基层以及防水封闭层(11),与木质基层形状一致的阻燃表层和防水封闭层紧密压固在基层上下表面,其特征在于:木质基层采用三层结构,从下向上依次为基底(1)、构造层(12)、封盖层(5),基底为板状结构,在相对的两楞边各分别设置有锁扣槽(2)和锁扣(3),构造层由垫板(4)构成,四块垫板(4)固定在基底四角,构造层(12)中央空留出十字形腔道,封盖层(5)由口字形框板(6)和盖板(7)构成,框板(6)固定在垫板(4)上,盖板(7)活动嵌合在框板(6)中央。 |
地址 |
610000 四川省成都市高新区创业路2号5FA厅 |