发明名称 | 电容器结构及其制造方法 | ||
摘要 | 该电容器结构包括作为多个电容器的第一端子的第一畴壁。该电容器结构还包括各自作为这些电容器中不同的一个的第二端子的多个第二畴壁。在一些实例中,此第一畴壁包括自第一共有区域延伸的多个第一耙指区域,并且这些第一耙指区域中有一个或多个至少部分地置于不同的第二畴壁之间。 | ||
申请公布号 | CN101305449B | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
申请号 | CN200680042090.4 | 申请日期 | 2006.09.11 |
申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | V·F·A·佩鲁索 |
分类号 | H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 钱慰民 |
主权项 | 一种电容器结构,包括:第一畴壁,其被配置成作为多个电容器共有的第一端子;以及多个第二畴壁,所述多个第二畴壁中的每一个被配置成作为所述多个电容器中不同的一个的第二端子;其中,所述第一畴壁和所述多个第二畴壁相对于一平面基本垂直地站立,所述第一畴壁在垂直于所述平面的方向上的高度大于所述第一畴壁沿所述平面的方向上的厚度,所述多个第二畴壁中的每一个第二畴壁在垂直于所述平面的方向上的高度大于所述每一个第二畴壁沿所述平面的方向上的厚度。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |