发明名称 |
布线电路基板 |
摘要 |
布线电路基板具备金属支承基板,形成于前述金属支承基板上的绝缘层,形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图,所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线,以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层;前述第1个1对配线上形成第1半导电性层,前述第2个1对配线上形成第2半导电性层,前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成,前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接。 |
申请公布号 |
CN101557678B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200910130563.1 |
申请日期 |
2007.06.21 |
申请人 |
日东电工株式会社 |
发明人 |
石井淳;大薮恭也;V·塔维普斯皮波恩 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
范征 |
主权项 |
布线电路基板,其特征在于,具备金属支承基板,形成于前述金属支承基板上的绝缘层,形成于前述绝缘层上的、具有隔着间隔配置的两个1对配线的导体布图,所述导体布图具有第1个1对配线以及第2个1对配线,以及形成于前述绝缘层上的、与前述金属支承基板及前述导体布图电连接的半导电性层;前述第1个1对配线上形成第1半导电性层,前述第2个1对配线上形成第2半导电性层,前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别独立形成,前述第1半导电性层以及前述第2半导电性层分别与前述金属支承基板电连接,在前述第1个1对的前述配线的对向区域的外侧一方,前述第1半导电性层与前述金属支承基板电阻断,在前述第2个1对的前述配线的对向区域的外侧一方,前述第2半导电性层与前述金属支承基板电阻断。 |
地址 |
日本大阪府 |