| 发明名称 | 一种导电液体硅橡胶基础胶料及其组合物的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种导电液体硅橡胶基础胶料(A)，它公开了包括100-200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10-60质量份二氧化硅补强填料（b）、10-60质量份导电填料（c）、5-25质量份结构化控制剂（d）。此外，还公开一种导电液体硅橡胶组合物，它是由组分(A)与组分(B)按照1：1的质量配比组成：上述的组分(A)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，0.05—0.5质量份的加成反应催化剂（f）；上述的组分(B)包括：100质量份所述的液体硅橡胶基础胶料，2-10质量份的交联剂（h）、0.04-0.5质量份的加成反应抑制剂（i）和0.03-2.0质量份的颜料（j）。以及它们的制备方法和它们的用途。 | ||
| 申请公布号 | CN102010600A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201010560820.8 | 申请日期 | 2010.11.26 |
| 申请人 | 广州天赐有机硅科技有限公司 | 发明人 | 杨思广 |
| 分类号 | C08L83/07(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I | 主分类号 | C08L83/07(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三辰专利事务所 44227 | 代理人 | 范钦正 |
| 主权项 | 一种导电液体硅橡胶基础胶料，其特征在于：它包括100‑200质量份的脂肪族不饱和烃基封端的聚二有机基硅氧烷（a）、10‑60质量份二氧化硅补强填料（b）、10‑60质量份导电填料（c）、5‑25质量份结构化控制剂（d）。 | ||
| 地址 | 510760 广东省广州市黄埔区云埔工业区东诚片 | ||