| 发明名称 | 光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及光半导体元件壳体封装用树脂组合物和使用该树脂组合物获得的光半导体发光装置，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所述成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。 | ||
| 申请公布号 | CN102010570A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201010275948.X | 申请日期 | 2010.09.07 |
| 申请人 | 日东电工株式会社 | 发明人 | 谷口刚史;太田贵光;伊藤久贵 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 杨海荣;穆德骏 |
| 主权项 | 一种树脂组合物，所述树脂组合物用于形成光半导体元件壳体封装用的具有凹部的绝缘树脂层，所述凹部中收容有金属引线框和安装在金属引线框上的光半导体元件，其中所述树脂组合物包含下列成分(A)至(D)，并且所含成分(C)和(D)以重量计的混合比(C)/(D)为0.3至3.0：(A)环氧树脂；(B)酸酐固化剂；(C)白色颜料；和(D)无机填料。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||