| 发明名称 | 用于软误差率加速测量的测试板 | ||
| 摘要 | 本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板包括表面贴装基板(40)，其中，在表面贴装基板(40)上布置有焊盘(200)、测试针孔(300)、以及定位孔(400)，其中焊盘(200)焊接封装件的引脚和/或焊球，测试针孔(300)与测试针和/或测试线连接，定位孔(400)定位封装件的引脚和/或焊球至焊盘(200)的焊接。本实用新型的用于软误差率加速测量的测试板使得被测芯片和放射源之间的距离大大减小，进而提高软误差率加速测量的精度。 | ||
| 申请公布号 | CN201796115U | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201020506265.6 | 申请日期 | 2010.08.26 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 李刚 |
| 分类号 | G01R31/26(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I | 主分类号 | G01R31/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 屈蘅;李时云 |
| 主权项 | 一种用于软误差率加速测量的测试板，包括表面贴装基板(40)，其特征在于，在表面贴装基板(40)上布置有焊盘(200)、测试针孔(300)、以及定位孔(400)。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区上海市张江路18号 | ||