用于模塑小的型材的方法和有机硅封装剂组合物

摘要

一种方法，它包括下述步骤：1)在范围为100℃-200℃的温度下，加热模具；2)喂入含脱模剂的有机硅封装剂组合物到组件中，所述组件防止有机硅封装剂组合物回流出组件，其中在该工艺的操作温度下，该组合物的粘度范围为50cps-3,000cps；3)经浇注口从该组件注射有机硅封装剂组合物到具有水平方向和具有模腔的模具内；其中模腔具有顶部和底部，放气口位于模腔顶部，放气口包括0.1-1mm宽×0.0001-0.001mm深的通道，浇注口位于模腔底部，和在范围为1,000psi-10,000psi的压力下注射最多5秒；4)在1,000psi-10,000psi的压力下保持有机硅封装剂组合物，其时间量足以防止有机硅封装剂组合物从模腔中流出；5)固化步骤4)的产品。可通过该方法制备用于LED组件的透镜。

主权项

一种由有机硅封装剂组合物形成型材的注塑方法，它包括：1)在范围为100℃‑200℃的温度下，加热具有模腔的模具；2)喂入一定量的含脱模剂的有机硅组合物到组件中，所述组件防止有机硅封装剂组合物回流出组件，其中在该工艺的操作温度下，该组合物的粘度范围为50cps‑3,000cps；3)经浇注口从该组件注射有机硅组合物到模腔内；其中模腔具有顶部和底部，放气口位于模腔顶部，放气口包括0.1‑1mm宽×0.0001‑0.001mm深的通道，浇注口位于模腔底部，和在范围为1,000psi‑10,000psi的压力下注射最多5秒；4)在1,000psi‑10,000psi的压力下保持有机硅组合物，其时间量足以防止有机硅组合物从模腔中流出；5)固化步骤4)的产品。