| 发明名称 | 芯片型双电层电容器及其封装结构 | ||
| 摘要 | 公开了一种双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，其容纳双电层元件并且具有形成在其上以与双电层元件电连接的封装端子；以及上部封装，其置于下部封装的顶部之上并且将双电层元件密封以使其与外部隔离，其中形成封装端子以使得其从下部封装的底部内表面和底部外表面突出，并且下部封装的底部外表面具有形成在其上的至少两对突出体。 | ||
| 申请公布号 | CN102013339A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200910246238.1 | 申请日期 | 2009.11.30 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 李圣镐;罗承铉;朴东燮;赵英洙;李相均;郑玄喆;郑昌烈 |
| 分类号 | H01G9/155(2006.01)I;H01G9/08(2006.01)I | 主分类号 | H01G9/155(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种芯片型双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，用于容纳双电层元件，并且具有形成在所述双电层元件上以与所述双电层元件电连接的封装端子，以及上部封装，置于所述下部封装的顶部上，并且密封所述双电层元件以与外部隔离，其中，所述封装端子形成为从所述下部封装的底部内表面和底部外表面突出，并且所述下部封装的所述底部外表面上形成有至少两对突出体。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||