发明名称 |
光电导器件 |
摘要 |
一种半导体结构,包含:GaAs或InP衬底;生长于衬底上的InxGa1-xAs外延层,其中x大于约0.01且小于约0.53;以及在InxGa1-xAs外延层上生长的作为罩层的更宽能带隙的外延层。 |
申请公布号 |
CN101313412B |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200580041877.4 |
申请日期 |
2005.12.07 |
申请人 |
派克米瑞斯有限责任公司 |
发明人 |
罗伯特·N·萨克斯;马修·M·加兹维耶基;斯蒂文·L·威廉姆森 |
分类号 |
H01L31/09(2006.01)I |
主分类号 |
H01L31/09(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种半导体结构,包括:GaAs或InP衬底;生长在所述衬底上的In<sub>x</sub>Ga<sub>1-x</sub>As外延层,其中x大于0.01且小于0.53;和在所述In<sub>x</sub>Ga<sub>1-x</sub>As外延层顶部生长的作为罩层的更宽能带隙的外延层,在所述In<sub>x</sub>Ga<sub>1-x</sub>As层生长期间,所述衬底的温度在125~225℃范围的温度下,以使生长工艺非化学定量化以及富砷化;并且所述更宽能带隙的外延罩层的厚度范围为50~<img file="FFW00000044244000011.GIF" wi="190" he="58" />其中,In<sub>x</sub>Ga<sub>1-x</sub>As外延层是非化学定量化的以及富砷化的,其中,罩层足够薄以不阻碍光生电荷的传输,但在没有强电场的情况下,罩层成为电荷传输的障碍。 |
地址 |
美国密执安 |