| 发明名称 | 一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，提供一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，它是在引线框架上设置抗瞬间电气过载部件，该部件由电压敏感性材料层和导电层组成，所述电压敏感性材料层与引线框架上的每个引脚相连，所述导电层与集成电路的地线相连。本实用新型在瞬间电气过载发生时，可增强集成电路封装块中的芯片抵抗瞬间电气过载损伤的能力，还可减少分立保护元件的使用需求，节省PCB的板面占用面积，为电子器件的小型化提供了机会。同时，由于简化了电子产品的安装工艺，有利于节省电子产品的制造成本，提高生产效益。 | ||
| 申请公布号 | CN201796883U | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201020166903.4 | 申请日期 | 2010.04.16 |
| 申请人 | 武汉普力玛新材料技术有限责任公司 | 发明人 | 曾昭华;雷华敏;蔡峰 |
| 分类号 | H01L23/62(2006.01)I;H01L23/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/62(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉天力专利事务所 42208 | 代理人 | 吴晓颖;冯卫平 |
| 主权项 | 一种具有抗瞬间电气过载能力的集成电路封装块，包括引线框架，其特征在于：在引线框架上设置有抗瞬间电气过载部件，该部件由电压敏感性材料层和导电层组成，所述电压敏感性材料层与引线框架上的每个引脚相连，所述导电层与集成电路的地线相连。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖开发区藏龙岛银河湾金海苑59-02 | ||