印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备

摘要

本发明公开一种印刷线路板过孔加工方法及印刷线路板、通信设备。方法包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；将所述导电物体与确定的走线进行连接。本发明提供的印刷线路板：包括至少一个单层板；所述单层板含有金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔内的轴心含有导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；所述导电物体与走线电信连接；所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置含有凹槽，所述凹槽内填充有绝缘介质。本发明技术方案能够使印刷线路板中任意层信号互连。

主权项

一种印刷线路板过孔加工方法，其特征在于，包括：对确定钻孔的印刷线路板的单层单独进行加工获得金属化的外层屏蔽过孔；在所述外层屏蔽过孔壁与走线接线处对应的位置，通过开设凹槽去掉屏蔽层导体并填充绝缘介质；在所述得到的外层屏蔽过孔内的轴向平行方向上，置入导电物体，所述导电物体与所述外层屏蔽过孔间含有绝缘介质；将所述导电物体与确定的走线进行连接。