| 发明名称 | 用于弯曲电机导体的方法和设备 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种扭转设备(40)以及弯曲位于电机的部件(14)中的导体(12)的相关方法。所述扭转设备(40)包括至少一个导体耦合器(20，22，24，26，28)，所述至少一个导体耦合器(20，22，24，26，28)被配置成将多个导体(12)与可操作地连接到所述导体耦合器(20)的至少一个驱动器啮合。所述至少一个驱动器(70)被配置成旋转所述导体耦合器(20)以弯曲所述多个导体(12)并且同时相对于电机部件(14)沿轴向方向移动所述导体耦合器(20)。所述相关方法包括首先将多个导体(12)与导体耦合器(20)啮合。之后通过在相对于所述电机的所述部件(14)沿轴向方向移动所述导体耦合器(20)的同时旋转所述导体耦合器(20)来弯曲所述多个导体(12)。 | ||
| 申请公布号 | CN102017372A | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN200980115961.4 | 申请日期 | 2009.04.07 |
| 申请人 | 雷米技术有限公司 | 发明人 | K·A·杨;M·A·史蒂芬森 |
| 分类号 | H02K15/00(2006.01)I;H02K3/50(2006.01)I | 主分类号 | H02K15/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 陈松涛;夏青 |
| 主权项 | 一种弯曲位于电机的部件中的导体的方法，所述方法包括：a)将多个导体与导体耦合器啮合；以及b)在相对于所述电机的所述部件沿轴向方向移动所述导体耦合器的同时，通过旋转所述导体耦合器来弯曲所述多个导体。 | ||
| 地址 | 美国印第安纳州 | ||