具有镀金属连接部的半导体封装

摘要

本发明是提供一种半导体封装架构及其方法，此半导体封装结构是具有一顶表面与一黏结表面，在此之间包含有一芯片、一导电连接材、一镀金属材以及一绝缘材，其中，此芯片具有一表面，其是经过处理且设置于面对上述黏结表面的位置，在此经过处理的表面上是形成有一裸金属连接部，且导电连接材形成在此裸金属连接部上，而镀金属材则是与导电连接材相互连接，同时，绝缘材包覆在导电连接材外，镀金属材则是延伸至外部的绝缘材上。

主权项

一种半导体封装，其特征在于，其是具有一顶表面与一黏结表面，该半导体封装是包括：一芯片，其是具有一经过处理的表面，该经过处理的表面是与该黏结表面相对，并以一裸金属连接部相互连接；一导电连接材，其是形成于该裸金属连接部上；一镀金属材，其是与该导电连接材连接；以及一个平板，所述平板具有两平行平面，所述平板的一个平面与芯片未经处理的表面连接，所述平板的另一个平面与镀金属材连接；一绝缘材，其是具有一突出部以包围该导电连接材的周围，且该镀金属材是延伸至该绝缘材的该突出部。