发明名称 前开式晶片运输盒
摘要 本实用新型公开了一种前开式晶片运输盒,所述前开式晶片运输盒包括盒体以及盖体,所述盖体与盒体可拆卸连接,所述盒体包括底板、与底板连接的侧壁以及与底板相对设置的开口,所述盖体内壁设置有多个第一凹槽,所述盒体的侧壁设置有多个与第一凹槽匹配的第二凹槽,所述盒体的底板设置有多个与所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。利用所述前开式晶片运输盒运输晶片的过程中,晶片的各个方向均被有效的固定,即使盒体晃动,盒体内的晶片也不会发生较大幅度的摆动,可确保晶片的安全存储和搬运。
申请公布号 CN201796874U 申请公布日期 2011.04.13
申请号 CN201020506071.6 申请日期 2010.08.26
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 瞿丹红;赵庆国;康盛;钱洪涛
分类号 H01L21/677(2006.01)I;H01L21/673(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人 屈蘅;李时云
主权项 一种前开式晶片运输盒,其特征在于,包括:盒体以及盖体,所述盖体与所述盒体可拆卸连接,所述盒体包括底板、与所述底板连接的侧壁以及与所述底板相对设置的开口,所述盖体内壁设置有多个第一凹槽,所述盒体的侧壁设置有多个与所述第一凹槽匹配的第二凹槽,所述盒体的底板设置有多个与所述第一凹槽和第二凹槽匹配的第三凹槽。
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