| 发明名称 | 一种封装结构改进的LED灯 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及LED灯技术领域，具体涉及一种封装结构改进的LED灯，该种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。LED芯片工作时散发出的热量经反射腔的腔壁由PCB板传导出去，增大了LED芯片的散热面积，提高了LED光源的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN201795339U | 申请公布日期 | 2011.04.13 |
| 申请号 | CN201020299420.1 | 申请日期 | 2010.08.20 |
| 申请人 | 东莞市实达光电科技有限公司 | 发明人 | 魏余红 |
| 分类号 | F21S2/00(2006.01)I;F21V7/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N | 主分类号 | F21S2/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人 | 李玉平 |
| 主权项 | 一种封装结构改进的LED灯，它包括灯体、设置于灯体内的PCB板和电源，所述PCB板设有LED芯片，其特征在于：所述PCB板开设有反射腔，所述LED芯片封装于所述反射腔。 | ||
| 地址 | 523172 广东省东莞市道滘镇大岭丫村大新工业区 | ||