发明名称 |
LED光源模块的制造方法及该方法的产品 |
摘要 |
本发明公开了一种LED光源模块的制造方法及该方法的产品,克服了现有LED光源模块的散热效果差、生产效率低、产品一致性差的问题。本发明所述的LED光源模块的制造方法的步骤包括:准备金属芯PCB板;加工金属芯PCB板;在金属芯PCB板的芯片安放部内安装LED芯片;括用以路层连接,注塑胶体。本发明利用上述方法制备的光源模块包括:金属芯PCB板,至少一个安装在所述金属芯PCB板上的LED芯片,以及覆盖所述LED芯片和金属芯PCB板、具有一体结构的封装胶体。本发明的制造方法生产效率高、可实现全自动化批量生产。本发明的LED光源模块散热效果好、成本低、结构巧妙、产品一致性好、光学视角范围可调。 |
申请公布号 |
CN102011952A |
申请公布日期 |
2011.04.13 |
申请号 |
CN200910306599.0 |
申请日期 |
2009.09.04 |
申请人 |
佛山市国星光电股份有限公司 |
发明人 |
余彬海;李伟平;夏勋力;李军政;梁丽芳 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京金知睿知识产权代理事务所(普通合伙) 11379 |
代理人 |
林俐;殷根娣 |
主权项 |
一种LED光源模块的制造方法,其特征在于所述制造方法的步骤包括:a)准备金属芯PCB板,所述金属芯PCB板由金属板、覆盖在金属板上表面的绝缘层、以及覆盖绝缘层上表面的导电层组成,并根据需要确定金属芯PCB板的形状;b)加工所述金属芯PCB板,其工艺步骤包括b.1)形成芯片安放部和b.2)形成电子线路;c)在金属芯PCB板上安装LED芯片;d)注塑胶体,在模具内一次成型预设的具有光学透镜结构的封装胶体。 |
地址 |
528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号 |